凭证一种合理的新表面，的M3 Ultra芯片可能会被研究打算成独处芯片，而不是由两个M3 Max芯片构成。

这一表面来自Max Tech的Vadim Yuryev，早些时间他得出了这一猜思。一篇帖子称，M3 Max芯片不再具有UltraFusion互连功能，他推测尚未发布的M3 Ultra芯片将不可在一个封装中包含两个Max芯片。这意味着M3 Ultra很可能将初度成为一款独处芯片。

这将使苹果大略对M3 Ultra进行特定的定制，使其更适合密集的责任流。举例，该公司不错十足不详效果内核，转而袭取全性能内核研究打算，并添加更多的GPU内核。至少，与‌M2‌ Max比较，以这种形态研究打算的单个M3 Ultra芯片真实确定会提供比M2 Ultra更好的性能延长，因为UltraFusion互连不再灵验果蚀本。

此外，他推测，M3 Ultra可能具有我方的UltraFusion互连，允许两个M3 Ultra芯片组合在一个单一封装中，从而使假思的“M3 Extreme”芯片的性能翻一番。